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题名:
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芯片的未来 [ 专著] xin pian de wei lai / (日)黑田忠广(Tadahiro Kuroda)著 , 陆应亮译 |
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ISBN:
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978-7-213-11269-0 价格： CNY58.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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18,214页 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 杭州 出版社： 浙江人民出版社 出版日期： 2023 |
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内容提要:
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本书首先从“深度摩尔”和“超越摩尔”的视角，阐述了如何制造高性能的半导体；接着从创新的视角，即从“更多人”的视角，去思考高性能的半导体可以创造什么。 |
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主题词:
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半导体工业 产业发展 日本 |
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中图分类法:
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F431.366 版次： 5 |
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其它题名:
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制衡世界的技术 |
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主要责任者:
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黑田忠广 hei tian zhong guang 著 |
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次要责任者:
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陆应亮 lu ying liang 译 |
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附注:
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财之道 |